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碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 ...
2 天之前 1）碳化硅切割设备：国内首个高线速碳化硅金刚线切片机GCSCDW6500能切出和砂浆切割一样的晶片质量，切割效率大大提高，生产成本明显降低，在行业里独家实现批量售卖， 1 天前 南京大学研发的大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，在新材料领域特别是第三代半导体材料加工设备方面取得了显著突破。 该技术不仅解决了传统多线切割技术带来的高损耗率和长 南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
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成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 - NJU
2024年4月19日 由于碳化硅是高硬度的脆性材料，切磨抛的加工难度增加，加工过程中其曲翘开裂等问题严重，损耗巨大。 根据英飞凌的数据，在传统的往复式金刚石固结磨料多线切割方法下，在切割环节对整体材料利用率仅有50%，经过 3 天之前 碳化硅切片技术迎来重大革新，助力高质量工业化生产. 碳化硅 (SiC) 是一种宽带隙半导体，具备优异的热学和光电性能，被广泛认为是高压、低损耗电力电子器件的理想材料。. 其 碳化硅切片技术迎来重大革新，助力高质量工业化生产
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顺应降本增效趋势，半导体碳化硅 (SiC) 衬底4种切割
6 天之前 在碳化硅器件成本中，衬底占比47%左右，是价值量最高的原材料。. 在衬底加工环节，由于碳化硅自身硬度大且脆性高，莫氏硬度达9.5级，仅次于钻石，在现有技术背景下，切割难度较大，破损率较高，切割成本占比达50%左右 2021年7月19日 公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代 ...晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展 ...
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碳化硅衬底切割：科技之刃，产业之翼（中）
2024年1月19日 碳化硅 衬底切割技术中的金刚石线切割，其原理主要是利用金刚石颗粒的硬度极高，能够切割各种硬脆材料，如碳化硅等。 在切割过程中，金刚石颗粒与碳化硅衬底产生磨削作用，从而实现切割。 由于金刚石的硬度极高， 3 天之前 作为第三代半导体芯片的典型代表，碳化硅（SiC）拥有比硅更优秀的半导体性能，包括耐高压能力、耐高温能力、耐辐射能力以及更强的高频能力、更低的电子转换损耗等，被广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、航空 液相法、激光切割，正在迭代应用的碳化硅新工
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碳化硅飞秒激光加工；高效精密工艺的技术探索 - 知乎
2024年3月25日 利用飞秒激光对碳化硅进行打孔和切割可以实现精密、高效的加工。由于飞秒激光的脉冲时间极短，它可以在几乎不引起热损伤的情况下加工材料，从而避免了碳化硅等难加工材料常见的裂纹和变形问题。同时，飞秒激光加 2024年6月18日 2018年标志性的转变—使用碳化硅MOSFET替换传统硅基IGBT于主驱逆变器中，为碳化硅技术在电动汽车中的广泛应用奠定了基础。此后，多家国内新能源汽车领先品牌纷纷投身碳化硅器件的研发应用。新技术的不断涌现，如800V高压快充，以及新能源 ...碳化硅功率器件的封装革命：大面积烧结银的崛起 2018年 ...
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碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾
2 天之前 在 未来的研究中，需要优化大尺寸衬底磨抛加工中的 工艺参数和磨抛工具；开发新型超精密磨抛技术；研 发自动化、智能化的加工设备；实现碳化硅衬底加工 的磨抛一体化. 来源：湖南大学学报（自然科学版） 作者：罗求发 碳化硅多线切割技术研究-付纯鹤（1977-）男，吉林人，高级工程师，硕士学位，现从事人工晶体材料加工设备研究。碳化硅多线切割技术研究付纯鹤;周庆亚;陈学森;丁鹏刚【摘 要】在对碳化硅物理特性分析的基础上,对其多线切割的工艺技术进行了研究,总结出了碳化硅多线切割技术研究_百度文库
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电子行业专题报告：DUV时代刻蚀和沉积设备重要性凸显
2024年7月29日 全球半导体设备千亿美金市场。半导体设备是集成电路和广泛应用的半导体微观 器件产业的基石，半导体设备在微观加工方面的能力，是推动数字产业发展的关 键瓶颈。随着微观器件的尺寸不断缩小，结构日益复杂，半导体设备的重要性愈 发凸显。2024年1月24日 随着碳化硅陶瓷精密加工技术的不断发展，相信碳化硅陶瓷将在更多领域发挥其优异的性能，为人类社会的发展做出更大的贡献。 总之，碳化硅陶瓷精密加工工件在航空航天、电子、机械、能源等领域具有广泛的应用前景。碳化硅陶瓷精密加工：烧结前和烧结后的高效加工方法
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球 ...2024年2月1日 作为SiC衬底加工的第一道工序,切割工艺和方法直接影响SiC衬底的表面质量粗糙度(Ra)、总厚度偏差(TTV)、翘曲度(BOW)、弯曲度(WARP)等参数,对SiC衬底的最终品质、成品率和成本有非常大的影响,对后续的研磨、抛光的加工效率和成本也有直接的影响。半导体碳化硅(SiC) 衬底加工技术进展详解； - 知乎专栏
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晶盛机电：迈向半导体+碳化硅设备龙头，设备+零部件布局 ...
2023年7月17日 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高； 2）由于技术壁垒较高，半导体硅片单台 ...2015年3月7日 本文主要就碳化硅粉磨加工工艺进行研究，以 实现提高碳化硅综合经济效益的目的。 首页 关于我们 产品中心 移动破碎机 ... 我公司能够生产优质的碳化硅加工设备，如碳化硅球磨机、碳化硅分级机、摆式磨粉机等，能够实现对碳化硅的优质加工。高产碳化硅粉磨加工工艺及主要设备-红星机器
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行业知识小课堂！半导体｜线锯在碳化硅晶圆加工中的应用
2023年9月3日 表1比较了目前单晶SiC不同切片工艺的主流加工质量。目前SiC晶锭的切片技术主要有砂浆线切割、金刚线切割以及超声辅助的金刚线切割。砂浆线切割的工艺最成熟，是常见的切割方式之一，其切片最小厚度为0.2mm，但材料去除效率低且污染环境，切割损耗较高。2024年3月25日 碳化硅晶圆 飞秒激光切割： - 碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。 - 通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面，可以实现材料的快速加热和蒸发，从而实现切割作业。 - 飞秒激光切割可以实现高精度、 碳化硅飞秒激光加工；高效精密工艺的技术探索 - 知乎
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碳化硅制造中的环节和设备 - 电子工程专辑 EE
2023年9月22日 提升生产线安全性在工业自动化生产线中，电气设备与控制系统错综复杂，安全问题不容忽视。可控硅光耦作为出色的隔离器件，以其高效的电气隔离能力，有效防止电气干扰和电路故障对生产线的潜在影响，确保生产线的 2024年9月6日 此次交付的碳化硅激光设备 ，集成了三义激光多年的技术积累与创新成果，不仅是对公司技术实力和市场洞察力的有力证明，更是对推动中国制造向高端、智能、绿色方向发展有重要意义。三义激光作为激光应用行业的佼佼者，将继续 ...三义激光首批碳化硅激光设备正式交付_加工_制造_材料
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2024年连城数控研究报告：硅片设备龙头，外延布局筑就新成长
2024年1月2日 相关报告 连城数控研究报告：硅片设备龙头，外延布局筑就新成长.pdf 连城数控研究报告：双产业链条纵横布局，持续优化客户与业务范畴（更正） .pdf 连城数控研究报告：双产业链条纵横布局，持续优化客户与业务范畴.pdf 连城数控研究报告：光伏和半导体设备制造领军者，下游扩产+新产品发力共 ...2023年9月27日 其MOCVD设备的核心差异是对气体流量的控制，未来2-3年SiC MOCVD设备国产替代加速。国内设备相对国外在技术、成本和性价比方面具备优势，在SiC产业即将迎来井喷之际，时间上不允许国外几家厂商进行大的技术方案革新或者推倒重来。预计接下来2 ...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
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年产20000片！国产SiC激光剥离设备交付、投产-第三代 ...
2024年8月24日 8月21日，江苏通用半导体有限公司宣布，由他们自主研发的8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备正式交付并投产。据介绍，这一设备能够实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，年产能达到20000片碳化硅衬底，良率达到95%以上，与传统的线切割工艺相比，大幅降低了产品损耗，并且设备售价仅为 ...2021年10月13日 安永6-8寸碳化硅专用金刚线多线线切机近日，株式会社安永（以下：安永）与吉永商事株式会社（以下：吉永商事）及芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司（以下：芯茂科技），达成三方战略合作。以吉永商事为窗口，将日本安 ... ,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟「成员风采」安永6-8寸碳化硅专用金刚线多线线切机运抵中国 ...
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代 ...
2022年3月2日 SiC 碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳元素和硅 元素组成的一种化合物半导体材料。相比传统的硅材料（Si），碳化硅（SiC）的禁 带宽度是硅的 3 倍；导热率为硅的 4-5 倍；击穿电压为硅的 8-10 倍；电子饱和漂移 速率为硅的 2-3 倍。2023年6月18日 在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并 分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。 ... 是 6H-SiC 金刚线切割设备的示意图和实物照片 。 与砂浆线切割技术不同的是,该技术通常使用水基冷却剂 ...线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用 - 知乎
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2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 - 知乎
2023年11月12日 实际上，国内外碳化硅切磨抛环节技术路线差距并不大，主要还在设备的精度和稳定性上，这对衬底加工的效率和产品良率有关键影响，目前国内企业相比国外还有差距，因此碳化硅切磨抛装备仍以进口为主，导致国内厂商生产成本居高不下，碳化硅切磨抛设备的国产替代需求迫切，还需相关厂商 ...2024年8月28日 2022年，高测股份推出了国内首款高线速碳化硅金刚线切片机GC-SCDW6500，并在当年完成批量销售，实现国产替代。随后在2022年底，高测股份升级推出适用于8英寸碳化硅衬底切割的GC-SCDW8300型碳化硅金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸碳 碳化硅争夺战：光伏龙头们已入局！ - 电子工程专辑 EE ...
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市场碳化硅衬底多线切割设备竞争江湖 - 电子工程专
2023年8月11日 宇晶股份已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，线切割机采用砂浆线的方式切割碳化硅，已 实现小批量 销售，还 有部分碳化硅切、磨、抛加工设备在多家客户处进行验证。目前，国内在碳化硅切磨抛装备仍以 2023年5月17日 碳化硅的硬度达9.5，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备厂商综合技术水平目前仍有限，且后续还需要持续突破大尺寸碳化硅衬底激光切割带来的技术难题。碳化硅材料切割的下一局：激光切割-suset-piezo
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碳化硅革新：量子计算领域的突破性进展 - MSN
2024年6月18日 科学家们成功在一种广泛使用的半导体材料中驾驭量子比特。 量子计算机通过利用量子比特的独特属性——它们能同时存在于多种状态——来超越传统系统的性能。对碳化硅进行深入研究的目的在于优化其用于可扩展应用的量子位，研究揭示了控制和增强性能的新方法。这可能导致大规模量子计算 ...2024年9月26日 绿色陶瓷（未烧结陶瓷）和烧结陶瓷的区别 绿色陶瓷： 未烧结状态： 绿色陶瓷指的是未经烧结或部分加工的陶瓷材料。 这意味着它们已经成型，但尚未经过最终的烧结（烧结）过程。特性： 绿色陶瓷通常表现出较低的机械强度和硬度，与完全烧结的对应物相比较脆，并且更容易加工和成型。碳化硅陶瓷的切削加工 - Toolind
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碳化硅革新：量子计算领域的突破性进展 - MSN
2024年6月19日 半导体是极具潜力的量子比特材料。这些材料已经广泛应用于手机、电脑、医疗设备等设备的芯片制造。特别是，碳化硅（SiC）中的某些类型的原子 ...Macor 的结构有助于定位 CNC 加工引起的微裂纹，从而保持陶瓷的完整性。其广泛的应用涵盖各个行业，包括生产用于激光组件的垫片、腔体和反射器、高压绝缘体、电子产品中的精密线圈架、高温加工设备中的热熔断器以及作为抗辐射材料在核工业中作为参考陶瓷 CNC 加工综合指南 - Runsom Precision
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高线速下碳化硅单晶的快速平坦化切割_百度文库
高线速下碳化硅单晶的快速平坦化切割- 高线速下碳化硅单晶的快速平坦化切割 首页 文档 视频 音频 文集 文档 公司财报 ... 金刚石多线切割设备在SiC晶片加工中的应用[J].电子工艺技术,2012,33(1):50-52. [4] 高玉飞，葛培琪，李绍杰．往复式电镀金刚石线锯 ...2023年6月18日 在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并 分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响。 ... 是 6H-SiC 金刚线切割设备的示意图和实物照片 。 与砂浆线切割技术不同的是,该技术通常使用水基冷却剂 ...线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用
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碳化硅零部件机械加工工艺 - 知乎
2023年7月11日 碳化硅是现代化社会发展中出现的一种新型材料，具有稳定性好、质轻等优点，国际上已将其当做空间光学遥感器中的反射镜材料进行研究。现阶段，随着技术水平的不断提高，碳化硅材料得到了迅速的发展，并且在工业领域当中得到了广泛的应用。
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